プリンテッド・ハイブリッド・エレクトロニクス

プリンテッド・ハイブリッド・エレクトロニクスは、スマートパッケージング、ウェアラブル、そして自動車と航空機ソリューションといった応用のためのプラスチックおよび紙基板上のフレキシブルで大面積の回路を可能とします。PARCのサイエンティストは、企業や政府のクライアントとの共同研究により、スマートインクと超薄型マイクロチップから構成される新規デバイスおよびシステムを発明し、開発しています。

材料特性解析、およびデバイス・回路設計に関するわれわれの専門性は、例を見ない機能性や製造性を示す、産業利用に耐える品質を持った電子的プロトタイプを供給する手助けとなります。われわれは、革新的なフォームファクターを備えるエレクトロニクスを作り出すため、ミクロとマクロを組み合わせ、根本的に新しい製造コンセプトを探索しています。また、付加製造の拡張として、層化された新規エレクトロニクス構造を構築することができます。更に、この次世代エレクトロニクスを創出するため、材料メーカーをはじめとして、印刷所、電機・コンシューマプロダクトメーカーとの関係も持っています。

下記がわれわれの実績の一部です：

• 軽量で、凸凹があり、曲げることができ、丸めることができ、折りたたむことができるデバイスのためのフレキシブル・エレクトロニクス
• 平面パネルディスプレイおよび画像センサーバックプレーン用の薄膜トランジスタとPINフォトダイオード
• 有機半導体、導体、センサー、マイクロチップ、そして構造材料のためのインクジェット、エアロゾルジェット、および押出印刷を組み合わせた多材料印刷プロセス
• あらゆるフォームファクターへの、センシングエレクトロニクスの専用設計、構築、および統合
• 洗練されたプロトタイプ、および、材料、加工ツール、製品アイデアの概念実証(PoC)レベルの実例の設計と加工
• スマートパッケージング、自動車、あるいはウェアラブルのためのスマートインクとマイクロチップを用いたハイブリッドエレクトロニクスプロトタイピング

更なる詳細はInformation SheetsのPrinted and Hybrid ElectronicsとAdaptive Current-Collector Electrochemical Systems (ACES)に記載されています。