クリーンルームサービス―薄膜

PARCのクリーンルームサービス

新規の薄膜およびオプトエレクトロニクスデバイスの設計、開発、および製造

PARCのもつ重要な資産の一つは、お客様の新規のプロトタイプデバイスや技術を迅速に、かつ費用対効果のある方法で開発を可能にしてくれる弊社独自のクリーンルーム設備です。弊社のスタッフはお客様と密接に関係を保ちながら作業を行い、新しいプロセスを開発し、プロトタイプを構築し、製造に向けて技術を移行します。

• 新しいプロジェクトを概念から製造準備が整うまで迅速に進めます
• 次世代材料と取り組みます
• お客様のプロトタイプを、たとえ少量でも作成します
• 急激に発展している市場でも、効果的に競合力をもたせます
• 迅速、かつ費用対効果のある方法で試験を行い、学習し、反復します
• お客様のコアビジネスに注力しながら、リスクを低減し、コスト管理をします
• PARCの科学者および研究者の豊かな専門知識の恩恵を享受できます

薄膜および新規エレクトロニクスクリーンルームサービス

お客様は、半導体薄膜材料（非晶質シリコン、金属酸化物、低温ポリシリコン、およびMEMSを含む）に関する共同作業を行いながら、PARCの専門技術の恩恵を享受することができます。PARCは、多種多様なアクティブなデバイスの設計および製造のための成熟したプロセスを持っています。

弊社のクリーンルームは、製造設備に適合したディスプレイおよびイメージャ薄膜トランジスタ（TFT）バックプレーンのプロトタイプを作成するために、お客様と共同作業が可能な、世界でも数少ない設備の一つです。

確立されたプロセス:

• 薄膜トランジスタバックプレーンおよびディスプレイ
• 薄膜トランジスタロジック
• 非晶質シリコンフォトダイオードおよびイメージセンサー
• フレキシブルX線センサー
• 応力金属プロセッシング
• 高密度フリップチップインターコネクト
• 応力加工薄膜
• マイクロスプリングの製造と試験
• マイクロアセンブリ
• マイクロアセンブラプリンター
• マイクロジェット薬物送達
• ポリイミド薄膜を含むフレキシブル基板上へのプロセッシング

特有の能力:

• LPCVD
• PECVD
• スパッタリング(PVD)
• ALD
• ITO蒸着
• パリレンコーティング
• レーザー再結晶
• フォトリソグラフィーパターニング
• ウェットエッチングおよびドライエッチング
• 深堀RIE
• CAIBE (ドライエッチング技法)
• ウエハーボンディング
• 電気メッキ
• 水素化
• SEM、AFM、高解像度X線回折

 
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